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12吋晶圆制造基地项目重新招标澄清或变更公告(1)

发?#38469;?#38388;:2019-08-14

招标项目编号:0714-1640HFJH0001/227
项目名称:12吋晶圆制造基地项目
项目名称(英文):12 Inch Wafer Manufacturing Fab
招标人:合肥晶合集成电路有限公司
招标机构:中国电子进出口有限公司
招标机构代码:0714
招标方式:公开招标
投标报价方式?#21512;?#19979;投标
招标结果:重新招标

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